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SPARKLE BALL

SOLDER BALL

B.G.A(Ball Grid Array)、M.C.M(Multi Chip Module)使用之高品質、高純度的錫球。

從低溫焊材到高溫焊材,本公司都有著各式不同的合金焊材因應。

本產品也使用於Hi-fillet IC、電源變壓器的電極幫浦,或者是水晶振動子、二極管的小部品等的焊接。

SMIC SPARKLE BALL

種類 形狀 球徑
(φmm)
特 性
S TYPE 0.1〜1.0 寸法公差:
φ0.1〜0.3mm未満:±5μm
φ0.3〜0.5mm未満:±10μm
φ0.5mm〜:±20μm
根據要求調整±10μm。

※ 球徑不到0.1的小球、Cu,Ag等銅核球相關問題歡迎來電詢問。

MICRO SOLDER用FLUX

製品名 塗布方法 性 狀 固形分
含有量
粘度
(Pa・S)
(25度)
FLUX
種類
塩素含有量




DETALUX529D-1 針轉印 膏狀 62.5% 19 RMA
(0%)
DETALUX533 球轉印 膏狀 67% 9 RA
(0.2%)
DETALUX527N 針筒狀 高粘度液體 70% 13 RMA
(0%)
DETAULX523H 印刷用 膏狀 68% 120 RMA
(0.05%)


SPARKLE FLUX
WF-6300LF
針・球転写 膏狀 80% 18
SPARKLE FLUX
WF-6090
針筒狀 高粘度液體 79% 110

※整理了實裝工程、洗淨方法、塗布方法等用途的各種焊劑,除上述外有關焊劑的問題,也歡迎來電詢問。。

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