FLUX

FLUX

FLUX可除去焊接之金屬表面的氧化膜,使焊接更為確實。FLUX是焊接時不可或缺的東西。從PCB配線板到特殊金屬的焊接方面,均被廣汎的使用著。依據 用途不同在信賴性與焊接特性也有不同的需求。千住金屬長年來累積之高實績的背景之下,提供各種優良特性之PCB板用FLUX。

SPARKLE FLUX ES 系列

SPARKLE FLUX ES 系列,為PCB板無鉛焊材用而開發出來之POST FLUX。無鉛焊材比鍚鉛焊材的潤濕性差是主要的缺點,使用SPARKLE ES系列後,無鉛焊材之各種可能發生的問題,如橋搭,空焊及欠鍚等問題均可達到與鍚鉛焊材相同之水準。

  固形分量 塩素含有量 比重
(20℃)
備 考
ES-1061 15% 0.07% 0.822 適合用於標準品,Through-hole基板
ES-1077 7% 0.04% 0.804 低殘渣品
ES-1061SP-2 15% 0.09% 0.826 ES-1061橋接,欠錫的改良型式
ES-1062V-3 15% 0.07% 0.826 適合Su-Cu,低銀系銲接作業,光澤去除性良好

SPARKLE FLUX ESR 系列

SPARKLE FLUX ESR系列,為根據美國聯邦規格QQ-S-571之高信賴性POST FLUX。無鉛焊材使用一般鍚鉛的FLUX,會產生很多橋搭、空焊及欠鍚的現象,造成很大的問題。SPARKLE FLUX ESR系列,在RMA TYPE FLUX中,是具有高潤濕性及良好的焊接作業性之FLUX。

  固形分量 塩素含有量 比重
(20℃)
備 考
ESR-250 15% 0.015% 0.820 RMA 標準品
ESR-250T4 15% 0% 0.822 雙面基板適用
ESR-280 9% 0.012% 0.810 ESR-250T4
低固形分型式

無鉛焊材潤濕性比較,溫度別Zero cross時間

試驗裝置
RESUKA製SAT-5100

試驗片尺寸
30×5×0.3 mm

試驗片
氧化銅板
(150℃ 60分處理)

推薦之焊接條件~

FLUX塗布

1. 請使用發泡塗布,SPRAY塗布方法。

2. 請使用不銹鋼材質容器存放。

FLUX預熱

1. 預熱之目的為「溶劑蒸發」、「基板的PAD,零件電極之加熱」、「FLUX的活性化」,所以請確實執行。

2. 推薦預熱溫度為100~130℃(焊接面),如會發生基板彎曲現象時,將溫度設為100~110℃,如有導通孔吃鍚不佳之情形時,請使用120~130℃之預熱溫度。

3. 推薦預熱時間30~60秒,長時間較能有效蒸發溶劑,而使用溫風可提昇預熱效果。

焊接

1. 焊接溫度請設定在250~255℃。

2. 焊接時間請使基板在波焊鍚槽內接觸3~5秒的時間。

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