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ECO SOLDER PASTE S70G

ECO SOLDER PASTE

千住金屬所開發出之無鉛鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的鍚膏,是針對於無鉛化所產生的問題,如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點之耐熱性等問題,都能得到解決之新世代環保鍚膏。

ECO SOLDER PASTE S70G:新製品

維持了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性,更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合新產品。

大幅改善了BGA融合不良的抑制力,且實裝後可直接檢查電路等。

改良的問題點 詳細實裝課題和S70G的效果 實裝
品質
生産
BGA設備
未融合問題
容易發生的BGA Bump潤濕性不良、BGA電極(焊接凸塊)的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。S70G可以根本地解決以往GRN360系列的問題。  
底面電極
VOID
對於底面電極零件容易發生VOID問題,S70G和GRN360系列相比約多了1/2的抑制效果。  
FLUX
飛散
對於FLUX飛散造成連接端等接續異常,S70G和GRN360系列相比成功地削減50~80%。  
潤濕性
不良
使用大氣迴焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤濕性惡化的原因,容易造成大面積LAND的問題。S70G比起GRN360系列帶來更良好的焊接潤濕性。  
使用壽命
(版上的酸化)
S70G和GRN360系列除了同樣可保證長時間印刷之外,其印刷作業中焊材粉末的氧化抑制、更加穩定、且減少廢棄損失。  
印刷停止後
轉寫率低下
停止作業後,再啟動時印刷量安定性沒問題。
S70G在停止前後可確保安定的轉寫性。
實裝後的
電路檢查
S70G殘留在焊材上的FLUX極少,可快速正確地進行電路檢查。  

  項   目 ECO Solder paste S70G 試 驗 方 法
焊材粉末 合金組成 Ag3.0-Cu0.5-Sn残(M705)
溶融溫度 固相線溫度 217℃
PITCH溫度(液相線) 219℃
DSC示差熱分析儀
粉末形狀 球形 SEM電子顕微鏡
焊材粉末粒徑 Type3:25〜45μm
Type4:25〜36μm
Type5:15〜25μm
SEM及雷射法
FLUX FLUX TYPE
FLUX 活性度
RO
L0
J-STD-004
J-STD-004
鹵素 溴(Br)系0.02%以下
(本產品不是無鹵素錫膏)
電位差滴定
(Flux單獨測定)
表面絕緣抵抗試驗
(40C90%RH,168hr)
Over 1.0E+12 JIS Z 3284
遷移試驗
(85C85%RH Bias DC45V, 1000hr)
Over 1.0E+9
未發生遷移
JIS Z 3284
銅鏡試驗 PASS JIS Z 3197
氟化物試驗 PASS JIS Z 3197
ソルダ
ペースト
黏度 190Pa.s JIS Z 3284
搖變性指數 0.65 JIS Z 3284
FLUX含有量 11.5% JIS Z 3197
熱坍塌特性 0.3mm以下 JIS Z 3284
黏著性/保持時間
(1.0N以上)
1.3N/24h以上 JIS Z 3284
銅板腐蝕試驗 合格 JIS Z 3197
保存期限
(冷藏:0 ~ 10C未開封)
6個月

適用型號(參考) S70G Type3 S70G Type4 S70G Type5
■ QFP, 連接引腳等零件
 >0.65〜0.5
mm Pitch
0.5〜0.4
mm Pitch
0.3mm
Pitch
■ BGA, LGA等底面電極零件
>0.65
mm Pitch
0.65〜0.5
mm Pitch
0.4〜0.3
mm Pitch
■ Chip零件SIZE(mm表示)
>1608
〜1005
1005〜
0603
 0402

實裝密度/ PITCH、零件尺寸

使用粉末SEM 照片

 Type 3 粉末(25〜45μm)

 Type 4 粉末(25〜36μm)

 Type 5 粉末(15〜25μm)

※ 您對任何品質問題、生產率提升對策等有疑問的地方,請務必提出討論。
※ 使用合金為M705(Sn-3.0Ag-0.5Cu)為主的SnAgCu系合金,也歡迎詢問其他相關合金組成。

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