HOME產品介紹ECO SOLDER > PREFORM・SOLDER BALL

PREFORM・SOLDER BALL

 

ECO SOLDER PREFORM

隨著電子機器的性能及信賴性的提高,零件、基板愈來愈小型化,高密化、對應高密度化技術的產品,而推出了SOLDER PREFORM對應。鉛焊材比現今的Sn-Pb焊材,有潤濕性(擴散性)較差的缺點,本公司的SOLDER PREFORM不純物的含量非常低,焊材表面的氧化或污染也較少,使用氫瓦斯,合成瓦斯的NON-FLUX焊接也呈現出良好的潤濕性。

本公司的ECO SOLDER PREFORM,配合不同之用途可製成墊片如環狀、丸狀、圓盤狀及帶狀等各式各樣的形狀。

*需求之合金成分、形狀、SIZE等,請洽詢營業窗口。。

ECO SOLDER BALL

SOLDER BALL 要求高純度及高圓度,BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外,Hybria 、IC、power diode的電鍍Bump、水晶表動子、diode的細微部分的焊接用等方面,均被廣汎的使用。

本公司的無鉛錫球ECO SOLDER BALL,以獨家技術生產之高純度、高精度、高品質的錫球。

球形 (mm) 寸法公差 (μm)
φ0.1〜φ0.25 ±5
φ0.3〜φ0.45 ±10
φ0.5〜φ0.76 ±20
(如果要求公差±10μm本公
司 也可對應。)

Micro soldering用之助焊劑

對本公司的ECO SOLDER BALL最適合之助焊劑,配合客戶端的洗淨方法及塗布方法的不同,準備各種合金的助焊劑對應。

塗布方法 製品名稱 形 狀 固形物
含有量
粘度
(Pa.S 25℃)
氯含有量
(塩素含有量)
樹脂系 Pin轉寫 Delta Flux 529D-1 膏狀 62.5% 19 RMA (0%)
Ball轉寫 Delta Flux 533 膏狀 67% 9 RA (0.2%)
Dispensor Delta Flux 527N 高粘度液體 70% 13 RMA (0%)
印刷用 Delta Flux 523H 膏狀 68% 120 RMA (0.05%)
水溶性 Pin、Ball轉印 Sparkle Flux
WF-6300LF
膏狀 80% 18 --
Dispensor Sparkle Flux
WF-6090
高粘度液體 79% 110 --
印刷用 Sparkle Flux
WF-6311
膏狀 67% 30 --

ECO SOLDER製品

関連製品

CATALOG PDF DOWNLOAD

新製品

最新NEWS