HOME產品介紹ECO SOLDER> 低成本對應之低銀系焊接材料

低成本對應之低銀系焊接材料

針對節省資源、降低成本為目的。
開發之低銀系焊接材料。。

低銀化の背景

顧無鉛焊材的歷史,在日本,2000年JEITA認定Sn-3Ag-0.5Cu為無鉛焊材推薦組成。在這期間,歐美也推薦SnAgCu系列做為無鉛焊材組成。

2006年RoHS規範開始實行,日本在這段期間,領先世界開始生產無鉛焊材,建構出SnAgCu系列焊材的生產實績。

另一方面,近年來金屬價格高漲,運用在實裝上焊接材料所佔的成本比例成了迫切的問題。因此,由JEITA所發 表的「第2代FLOW用焊材標準化計畫」已被確立,針對能降低成本且能確保焊接性的FLOW用焊材進行檢討,並於2007年選定了FLOW用低銀焊材為次 世代無鉛焊材的推薦組成。

為什麼是FLOW用低銀焊材?

連接器或線圈等大型實裝部品的接合,因熱容量,REFLOW SOLDERING均熱化困難等問題,故適用於FLOW SOLDERING。FLOW工法中,溶融焊錫的溫度穩定性是重要條件,因此需要使用大量的焊錫。

結果,必須時常確保存有大量的焊錫,故大幅地反映出實裝工程上材料費的比例,也因此,FLOW焊材的低成本化才被拿來大作文章。低銀焊材,以Sn-3Ag-0.5Cu來說,降低了約3成的材料費。

本司已開發了此種FLOW用低銀焊材、低銀產品和相對應機器。

低銀系焊材:特性上的優點

針對低成本焊材,以下將候補的低銀焊材和SnCuNi焊材的特性進行了比較。

1. 溫度

低銀焊材和Sn-3Ag-0.5Cu同樣有217℃固相線溫度,比起SnCuNi的228℃,可壓低約11℃。因此可將實裝溫度降低。再者,依照Ni添加量的增加,液相線溫度上升。以Sn-0.7Cu來說,若添加0.05%以上的Ni,液相線溫度會超過250℃,有發生橋接的疑慮。

2. 潤濕性

藉由Ag的添加,可改善潤濕性。特別是和基板接觸情況下所引起的焊材溫度降低,為了讓潤濕時間(和基材的反應時間)有所差異,添加微量的Ag來抑制假焊、橋接等不良發生。

3. 機械強度

Ag的添加可預見強度的改善。由於環境溫度的變化而強度遞減,因此有必要依照產品耐熱溫度檢討使用組成。

4. CREEP特性

Ag的添加可預見改善。假設是長期施以荷重的狀態下,不推薦SnCuNi焊材。

ECO SOLDER製品

関連製品

CATALOG PDF DOWNLOAD

新製品

最新NEWS