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FLUX


Flux可說是在電子部品焊接過程中不可缺少的。焊接或者是電子零件端子、基板、銅箔等的金屬表面,在空氣中容易酸化,使用Flux可將此酸化膜清除,顯露乾淨的接合面,以達最優良之焊接效果。

從高精密的基板組裝到封裝零件端子等,對於不同的用途及機能,都有著各式對應之產品。

Sparkle Flux 選擇指引

產品名稱 物理特性 特點及用途
固體含量
(wt%)
比重
(20度)
粘度
(20度)
(cP)
塩素
含有量
(%)
樹脂系 一般用 PO-F-1010S 15 0.823 4.5 0.07 Chip混載基板和高密度實裝基板適用
標準型
PO-F-1010K 17 0.825 4.1 0.07 結露對應品
低殘渣 PO-F-710 9 0.807 3.0 0.06 Chip混載基板和高密度實裝基板適用
噴霧型對應 ・洗淨性良好
PO-F-009M 9 0.807 3.2 0.06 Chip混載基板和高密度實裝基板適用
噴霧型對應
RMA SR-209 12 0.820 3.7 *RMA 低殘渣・免洗型
消除光澤型
SR-12 12 0.818 3.6 *RMA 低殘渣・免洗型
光澤標準型
水溶性 基板用 WF-2050 20 0.887 6.7 2.00 洗淨後信賴性優越
部品用 WF-3041 46 1.156 6.1 0.000 焊接以鎳、銅為基礎的合金
無鹵素
端末処理用 T-1 1 0.829 3.0 0.16 鉛線末端處理用
免洗型

*依據CHLORIDES 與 BROMIDES 試驗標準
除此之外,更有多種其他用途,機能等產品以供選擇。

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