HOMETOPICS > 高性賴性接續材料

新世代高信賴性接續材料

追求核心技術及共同創作出更有價值產品。

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高信賴性接續材料

低價格高品質的低銀合金

即使減少銀含量,也能保有以往的品質!

真圓誤差小的MAICOR BALL

可製作球徑20μm的SOLDERS BALLS!

接著補強用鍚膏

可製作球徑20μm的SOLDERS BALLS!

水平定厚封裝用pre-form

確保錫球可保持相同間距及水平,並且有良好的散熱性!

提高耐熱疲勞性之合金

可承受車載等嚴刻環境!

防止再溶融高溫替代用鍚膏

確保經250℃封裝後,即便是再經250℃也不會再度溶融的保持力!

含熱硬化樹脂的補強用FLUX

利用FLUX的殘渣再搭載零件加以補強,強度可提升約1.5倍!

能夠對應任何需求的鍚膏

一般用、die bond用、VAMP形戶用等,可對應任何的需求!

局部加強用銲鍚

僅需於必要的地方使用必要的銲鍚量!

鍍Sn-Bi用陽極

無需補充液的鍍Sn-Bi,可達到降低成本的目的!

新世代封裝

複寫用銲鍚Sheet

實現30μm Pitch封裝!

LAS Micro Ball

將製品從「Soft Error」守住的Low Alpha Solder Ball!

Micro Bump用鍚膏

抑制Bump內發生Void,實現細微接續!

Micro Bump Attach用Flux

減少殘渣,不需洗淨,且可使用於Underfill!

Wafer用迴銲爐

不需冶具,可用於(φ300mm)Wafer Micro Ball的封裝!

Substrate用迴銲爐

以IR微風加熱的方式封裝30μm的Micro Bump!